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      硅片抗彎強度試驗機測試方法GBT 15615

      更新時間:2021-12-25  瀏覽次數:

      適用范圍:

      木標準規定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)的杭彎強度測試方法。

      本標準適用于晶向為<1}>的直拉、懸浮區熔硅單晶片的常溫下抗彎強度的測量。硅片厚度為250-900um

      依據標準:

      GB1 2964硅單晶拋光片

      GB 12965硅單晶切割片和研磨片

      常用術語:

      抗彎強度

      試樣破碎時的比較大彎曲應力,對脆性材料通常是凸表面比較大徑向張應力,表征抗破碎的性能。

      小撓度--圓片受到中心載荷彎曲時,圓片中心面彎曲前后的比較大位移與圓片厚度比為小量。

      方法原理:

      硅片抗彎強度試驗機測試方法GBT 15615

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